日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗


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1045
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半導體製程工程師 面試經驗 2024.7.29

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地區高雄市
面試結果錄取
面試時間2024.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬4000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:一開始簡單的自我介紹,主管叫我詳細說明一下我的碩士論文,問我自己的優缺點,有沒有遇到甚麼重大的挫折,...

半導體製程工程師 面試經驗 2024.7.28

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地區高雄市
面試結果錄取
面試時間2024.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0分

面試過程

第一次: 自我介紹、為什麼想來日月光、有打工過嗎、能接受無塵衣嗎、能接受化學藥品嗎 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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設備工程師 面試經驗 2024.7.28

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地區高雄市
面試結果錄取
面試時間2024.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬1000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:筆試+英文測驗 第二次面試: 工作環境:不錯

給其他面試者的中肯建議

...

製程工程師 面試經驗 2024.7.24

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地區高雄市
面試結果錄取
面試時間2024.06
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:一開始會先進行英文、邏輯測驗以及專業科目考試,之後會跟主管進行面談,最後會與人資進行面談 工作環境:...

專案工程師 面試經驗 2024.7.14

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地區高雄市
面試結果錄取
面試時間2015.11
職務經驗9 年
薪水年薪 110萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:基本測驗、詢問背景為何轉換工作等、會什麼技能、接受薪資 第二次面試:無第二次面試 工作環境:不錯

給其他面試者的中肯建議

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IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2024.7.12

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地區高雄市
面試結果錄取
面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:測驗的主要考多益跟電子學 第二次面試:與經理與副理面試,主要測試你的對談能力 工作環境:常日班,要進...

半導體設備工程師 面試經驗 2024.7.10

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2016.09
職務經驗7 年
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試:第一次過程走本公司HR基本能力測驗英數中語言測試&邏輯能力測試 第二次面試:1對1人資主管面談與產線...

品保工程師 面試經驗 2024.7.10

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2021.09
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬6700
評分4.0分

面試過程

第一次面試:考英文跟邏輯測驗,英文不太難,邏輯的部分很簡單 第二次面試:無 工作環境:環境普通旁邊有家樂福

給其他面試者的中肯建議

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軟體工程師 面試經驗 2024.7.6

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地區線上面試
面試結果錄取
面試時間2022.05
職務經驗1 年
薪水年薪 60萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:人資面試,根據成績單問課業問題 第二次面試:主管面試+線上考資料庫/C# 工作環境:很大間的辦公室,...

機構工程師 面試經驗 2024.7.5

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2024.04
職務經驗2 年
薪水-
評分1.0分

面試過程

面試到中壢廠櫃檯等候叫號,考邏輯與英文後在外面等待,第一天個是主管面試再來是HR,口頭告知下禮拜二面,結果根本沒...
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